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倒装芯片缺陷无损检测技术
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倒装芯片缺陷无损检测技术

作 者:廖广兰 史铁林 汤自荣
定 价:98.00元 出版时间:2019-12-27
ISBN:978-7-04-051589-3 读者对象:学术著作
版面字数:330.000千字 一级分类:自然科学
开本:16开 二级分类:机械工程
全书页数:272页 三级分类:通用 
装帧形式:精装
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